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住友ベークライトが利益予想上方修正、半導体材料売上37.7%増

住友ベークライトは上期の半導体関連材料の売上収益が37.7%増となるなか、通期の営業利益予想を375億円から500億円に引き上げた。10月30日には京セラのケミカル事業の一部の買収を285億円で完了した。

執筆:Tokyo Brief Desk2026年11月4日2分で読める住友ベークライト4203
半導体パッケージングライン上のエポキシ樹脂成形材料ペレットとパワーデバイスチップ

住友ベークライト(4203)は通期の営業利益予想を従来の375億円から500億円に、売上収益予想を3370億円から4000億円に引き上げた。10月30日付の同修正は、2026年4〜9月期の中間決算に記載された。

上期は半導体関連材料がけん引

連結売上収益は22.7%増の1920億円、事業利益は64.1%増の281億円となった。IFRSベースの営業利益は57.9%増の260億円だった。事業利益は売上収益から売上原価と販売費及び一般管理費を控除したもので、その他の収益・費用の前の段階に位置し、IFRSの営業利益とは異なる項目である。

最も伸びたのは半導体関連材料セグメントで、売上収益は37.7%増の706億円、事業利益は64.1%増の167億円となった。住友ベークライトは、パワーデバイス用途を中心にAIデータセンター関連の需要が寄与したとしている。このほか、感光性材料におけるメモリ用途の需要や、ボンディングペーストの販売好調も挙げた。他の2セグメントの売上収益の伸びは比較的緩やかで、高機能プラスチックが23.8%増、クオリティオブライフ関連製品が7.4%増だった。

通期の親会社の所有者に帰属する当期利益予想は、従来の285億円から350億円に引き上げた。事業利益予想は従来の380億円に対し550億円としている。年間配当予想は1株当たり140円で据え置いた。

京セラのケミカル事業買収が完了

住友ベークライトは1月22日の契約締結を経て、京セラのケミカル事業の一部を承継する新設会社の株式100%を10月30日に取得した。対象事業は半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、ボンディングペースト、工業用樹脂を手掛ける。自社の技術に新設会社の技術を融合し、ICT領域やAIデータセンター用途で存在感を高めるとしている。

取得対価の合計は285億円で、内訳は現金300億円から条件付対価15億円を差し引いた額となっている。この調整は、取得した土地の調査結果によって京セラから一部返還を受ける可能性を反映したものだ。最終的な取得価額は株式譲渡契約に基づく価格調整を反映した金額となる。アドバイザリー費用などの取得関連費用は約4億円。

決算承認時点で取得資産および引受負債の評価が完了していなかったため、中間決算ではのれんの金額を開示していない。また、修正後の通期業績予想に取得事業が含まれているかどうかも明記していない。