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キオクシアとサンディスク、2032年までの日本投資目標5兆円設定 政府支援が条件

キオクシアとサンディスクは、既存の2工場で2032年までに日本のフラッシュメモリ生産に約5兆円(310億ドル超)を投資すると表明。ただしこの計画は、詳細が明らかになっていない日本政府の支援を明確な条件としている

2026年8月27日2分で読めるキオクシアホールディングス285A
フラッシュメモリ工場内で、白いクリーンルームスーツを着た技術者がシリコンウェハーのカセットを取り扱っている。

キオクシアホールディングスとサンディスクは、25年以上にわたって続く合弁事業を延長し、2032年までに日本で約5兆円(310億ドル超)を投資する計画だと発表した。

この数字には条件が付されている。東京証券取引所に提出された開示資料は、投資が「日本政府の支援を前提として」計画されていると明記しており、共同記者発表もこの条件を繰り返しているが、具体的な補助金制度や承認の時期、両社間の資金負担の内訳については触れていない。

この資金は、開示資料に記載された2つの工場──キオクシアとサンディスクが先端3Dフラッシュメモリを共同で生産する拠点──における生産設備の建設継続、関連インフラの整備、技術更新に充てられる。両社は、大容量・高性能・省電力な半導体に対するAI主導の需要が高まり続ける中、この拡張が中長期的なビット成長とフラッシュメモリの安定供給を確保するためのものだと説明している。

キオクシア・サンディスクの日本投資(実績と計画)
数字は両社の2026年8月27日発表に記載された内容であり、米ドル換算は両社独自のものである。
期間金額(円)金額(ドル)
過去25年間≈¥9tnMore than $50bn
2032年までの計画≈¥5tnMore than $31bn

今回の数字は、長年の実績を背景としている。キオクシアとサンディスクは、過去25年間で日本国内の生産に既に約9兆円(500億ドル超)を投資してきたとしている。両社は今年1月、2工場のうち一方をカバーする合弁契約を2034年12月まで延長し、この大規模な資本投下の発表に先立って、工場単位の提携をこの先10年近くにわたって確定させていた。

キオクシアの代表取締役社長は、この計画がサンディスクとの長年の提携を強化するものであり、大容量・高性能・省電力なフラッシュメモリに対するAI社会の需要拡大に応えるというキオクシアの意向を反映していると述べた。同氏はさらに、キオクシアは日本政府による過去の支援に感謝しており、今後も戦略的な政府の後押しが続くことがグループの国際競争力にとって重要だと考えていると付け加えた。これは、企業が自社の投資発表の中で述べるにしては異例なほど直接的な発言だ。サンディスクの会長兼最高経営責任者(CEO)のデビッド・ゲッケラー氏は、この投資が同社の事業戦略および業績見通しと整合的であり、事業を展開する地域社会に経済的機会を生み出すとともに、日米経済協力の象徴となるものだと述べた。

両社はまた、この計画を現政権の経済政策の優先事項と合致するものと位置付け、先端半導体の生産能力拡大を通じた戦略的に重要な分野への支援だと説明している。こうした位置付けは、両社が政府との結び付きを計画が東京でどう受け止められるかにとって重要だと見込んでいることを示すが、開示資料は求めている政府支援の形態や付随する可能性のある条件、決定の時期について具体的には示していない。こうした詳細が明らかになるまで、5兆円という数字は、両社がまだ具体化していない政府支援を条件とした計画のままである。