ヨコオ、半導体検査の能力増強に約70億円追加し総額約151億円へ

ヨコオ（6800）の取締役会は2026年11月10日、6月19日に公表した半導体検査関連の生産能力増強計画に約70億円を追加投資することを決議した。追加投資により計画総額は約151億円に拡大し、2031年3月期まで段階的に実施する。

6月公表計画では不足した背景

同社のCTCセグメントは、微細精密加工技術や高周波技術を基盤に、半導体前工程検査用プローブカードや後工程検査用ソケットを製造する。ヨコオによると、生成AIやデータセンター、高性能コンピューティング向け半導体の高度化に伴い、半導体検査では検査工程の増加や検査対象の複雑化、高付加価値製品の需要拡大が進んでいる。

ヨコオによれば、6月の計画公表後、既存顧客の需要拡大に加え、新規顧客や新たな検査工程に関する引き合いが増加した。このため、同計画を上回る供給能力の確保が必要だと判断した。追加投資の対象は今回も同セグメントのコア部品・製品であるコンタクトプローブとテストソケットとなる。

設備増強の内容

体制面で最も大きく変わるのはベトナム拠点だ。6月公表計画では、マレーシアへの過度な生産集中のリスクを和らげる事業継続計画（BCP）の観点から、ベトナムを第2の海外生産中核拠点と位置づけた。今回の追加投資では第1新棟の建設を前倒しするとともに、第2新棟を追加建設する。需要動向や許認可、建設工程などを踏まえ、第1新棟は2027年10月、第2新棟は2028年2月の竣工を予定している。

日本では自動化および生産・技術基盤の強化に関する設備、マレーシアでは6月公表計画と同様に生産設備の新規導入を対象とする。ヨコオは各拠点の役割と生産配分を進めているとしている。今回の開示では約70億円の拠点別内訳は示されていない。

投資実施の条件

投資額はヨコオの現時点での見込みだ。生産設備は需要動向や生産性、歩留まり、顧客・製品構成を定期的に検証した上で、段階的に発注・導入する。所要資金は自己資金と借入金で賄う。

今回の開示では既公表計画の規模も改定されており、6月公表計画の投資総額は開示当時の約76億円に対し、約81億円となった。

業績への影響

ヨコオは、当期（2027年3月期）の連結業績への影響は軽微と見込む。2028年3月期以降はCTCセグメントの売上高拡大を見込むが、具体的な見通しは現在精査中であり、開示すべき事項が生じた場合は公表するとしている。今回の開示には、生産能力の追加増強に伴う売上高や利益の目標値は示されていない。